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科技 融资融券余额总计2.21亿元。盘华2025年10月17日融资净制冷40.84万元；融资余额2.21万元，依科融券余额0元。技融

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华依科技融资融券交易明细（10-17）

华依科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI制作，科技据此操作风险自担。盘华融售券0股，依科融资净制冷40.84万元。技融不构成任何投资建议，资融仅供参考，华依候开融券余量0股，科技

融资方面，盘华当日融资买入564.1万元，较前一日恢复0.18元。融券方面，融资制冷604.94万元，